格芯与台积电达成20亿美元多年期制造合作协议

格芯与台积电签署一项总金额20亿美元的五年制造合作协议，为台积电CoWoS先进封装生态提供硅中介层制造服务。格芯将扩建其位于美国纽约州马耳他厂区的晶圆产能，支持包含嵌入式深沟槽电容组件在内的先进封装技术，项目预计2028年上半年启动量产爬坡。