三星电子计划明年基于12英寸晶圆工艺进军PIC市场

三星电子晶圆代工部门计划从明年开始基于12英寸晶圆工艺进军光子集成电路（PIC）市场，潜在客户包括相干（Coherent）、Lumentum等光模组制造商及硅光子集成电路fabless企业。初期重点在晶圆销售层面，后续将扩展至PIC-EIC整合与光封装领域，并考虑并购硅光子学相关公司以推进技术发展。