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三星电子计划明年进军PIC市场
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综述AI 摘要
2026年10月20日，SEMI中国·半导体报道称，三星电子晶圆代工部门计划从明年开始基于12英寸晶圆工艺进军光子集成电路（PIC）市场，潜在客户包括相干（Coherent）、Lumentum等光模组制造商及硅光子集成电路fabless企业。报道称，其初期重点在晶圆销售层面，后续将扩展至PIC-EIC整合与光封装领域，并考虑并购硅光子学相关公司以推进技术发展。目前该计划尚处于公布阶段，报道未提及具体投资规模、产能规划或客户协议进展。
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最新进展10月20日 06:59
三星电子晶圆代工部门计划明年基于12英寸晶圆工艺进军PIC市场。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- SEMI 中国·半导体三星电子计划明年基于12英寸晶圆工艺进军PIC市场
三星电子晶圆代工部门计划从明年开始基于12英寸晶圆工艺进军光子集成电路（PIC）市场，潜在客户包括相干（Coherent）、Lumentum等光模组制造商及硅光子集成电路fabless企业。初期重点在晶圆销售层面，后续将扩展至PIC-EIC整合与光封装领域，并考虑并购硅光子学相关公司以推进技术发展。
本事件热度走势
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