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国内首条3D先进封装量产线在光谷通线
导读
9月30日,湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线,被称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元,二期从2025年10月开工到通线用时11个月,全面建成后可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产,以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。
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原文给出二期通线节点、投资规模与可承载的芯片中试和国产设备验证数量,读者可据此判断先进封装产能与设备验证需求的释放节奏。
来源:艾邦半导体网 · ab-sm.com
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