苏科斯完成 4000 万元 A 轮融资，加码半导体湿制程设备国产替代

半导体湿制程设备供应商苏科斯近日完成 4000 万元 A 轮融资，由昆山高新创投、浦东科投、南京河西国资联合投资。公司核心产品包括晶圆电镀设备和 TGV 电镀设备，覆盖 RDL、TSV、TGV 电镀及清洗、蚀刻等湿法装备。本轮资金将用于产品迭代、产能扩充与市场拓展。