星辰技术3D先进封装中试平台二期项目通线

湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目近日正式通线，一期、二期合计投资超70亿元。产线全面建成后可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证，并补齐2.5D中试能力。此外，其总投资250亿元的先进封装产业化基地一期计划于2027年9月底前通线，两期全部建成后月产晶圆8万片。