佛智芯5亿元玻璃基板生产线扩建项目完成备案复核

广东佛智芯微电子有限公司总投资5亿元的玻璃基板生产线扩建项目于近日完成备案复核，计划建设周期为2026年9月至2028年12月。项目无新增主体厂房，重点购置差分蚀刻线、超粗化线、FAB电镀线、研磨机、激光切割机等核心设备，建成后设计月产能约5000片。佛智芯现有产线板面尺寸为510×515mm，已实现最小孔径3μm的TGV加工，并计划于2027年实现玻璃基板量产。