2026年北京市平原新城“园区赋能”系列活动暨“科金荟”顺义半导体领域企业创投专场举办

10月20日下午，2026年北京市平原新城“园区赋能”系列活动暨“科金荟”顺义半导体领域企业创投专场在顺义区举办，约150人参加。活动由北京市发展改革委、顺义区人民政府联合主办，设置产业政策宣讲、金融产品推介和项目路演环节，5家重点企业介绍项目情况及融资需求并同投资机构对接洽谈。顺义第三代半导体已形成从材料制备、芯片设计、器件制造到封装测试、装备配套的全链条体系。