Semiconductor Engineering · Metrology· PDF Solutions·· 10 天前AI 评分27
AI 摘要
从工艺学习到生产控制：先进封装趋势及其对量测与测试的影响
From Process Learning To Production Control: Trends In Advanced Packaging And Implications To Characterization And Test
导读
一种集成方法可加速先进封装的工艺开发并维持生产控制。2.5D interposer、CoWoS、混合键合和3D堆叠等异构集成的爆发式增长，正重新定义“工艺爬坡”的含义。先进封装的良率敏感性和缺陷机制与前道逻辑或标准封装根本不同，行业亟需专用的量测、表征与分析框架应对规模化挑战。
来源：Semiconductor Engineering · Metrology · semiengineering.com
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