Semiconductor Engineering · Metrology· Yong Gao·· 10 天前AI 评分22
AI 摘要
混合键合与先进封装的过程控制：如何在关键缺陷演变为高成本失效前将其检出
Finding Critical Defects Before They Become Costly Failures: Process Control For Hybrid Bonding And Advanced Packaging
导读
先进封装制造商需在统一工作流中整合高灵敏度2D检测、高速红外亚表面检测和3D量测，以在关键缺陷演变为高成本失效前将其检出。随着键合间距缩小，CMP等工艺步骤对检测灵敏度和过程控制提出更严格要求。有效分类可区分影响良率的缺陷与干扰缺陷，帮助工程师在不降低产能的前提下做出更早的处置决策。
来源：Semiconductor Engineering · Metrology · semiengineering.com
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