天准科技与西门子签署战略合作协议，共探智能制造新机遇

2026年10月12日，在第26届中国国际工业博览会现场，天准科技与西门子签署战略合作协议，西门子（中国）高级副总裁杨协宁与天准科技运营中心总经理柳文胜等出席。双方将发挥各自技术与产业优势，共同探索智能制造转型升级路径。天准科技面向半导体芯片、算力基础设施、智能终端与机器人等领域提供高端量检测装备、微纳制程装备及具身智能方案。