Cintoo 发布 Cintoo Workspace,基于真实扫描数据开展协作式数字孪生评审
Cintoo 正式发布 Cintoo Workspace,支持项目团队在高保真数字孪生中实时会商决策,数字孪生直接由 3D 扫描数据流式生成。该应用基于 Unreal Engine 并与 Cintoo 平台云端连接,可处理地面与移动扫描仪、360 相机和无人机采集的扫描数据,并兼容 BIM 或 CAD 模型。
Cintoo 正式发布 Cintoo Workspace,支持项目团队在高保真数字孪生中实时会商决策,数字孪生直接由 3D 扫描数据流式生成。该应用基于 Unreal Engine 并与 Cintoo 平台云端连接,可处理地面与移动扫描仪、360 相机和无人机采集的扫描数据,并兼容 BIM 或 CAD 模型。
Octave Intelligence 发布 Reliance NXG 云平台最新版本,新增 AI 驱动的 Complaint Intelligence 与自然语言 Smart Search,并扩展企业安全合规能力及供应商资质与审核互联工作流。
成都一批科技企业近期集中发布进展。中特微(成都)电子科技今年整体订单金额突破1亿元,首批国产微米级接近式光刻机将于11月初从双流集中发往全国,预计明年产能达到300台,其在光显示细分市场占有率约80%。
Metrology News 于 2016 年 10 月创刊,十年间累计发布超过 10000 篇文章,并在 2026 年初上线 Metrology News China 网站,将报道范围拓展至中国这一重要制造市场。过去十年,三维扫描、工业 CT、光学测量与自动化检测持续扩展制造能力,AI、机器人与互联制造系统正推动测量从成品验证走向工艺优化、自动化和闭环制造。
Artec 3D 正式发布 Artec Twins 平台,可实时处理和渲染十亿级点云环境,最高 200 帧/秒且无抽稀、无延迟,100 km² 以上场景保持完全可交互。
2026年10月12日,在第26届中国国际工业博览会现场,天准科技与西门子签署战略合作协议,西门子(中国)高级副总裁杨协宁与天准科技运营中心总经理柳文胜等出席。双方将发挥各自技术与产业优势,共同探索智能制造转型升级路径。天准科技面向半导体芯片、算力基础设施、智能终端与机器人等领域提供高端量检测装备、微纳制程装备及具身智能方案。
海克斯康便携式量测部门推出HYPERSCAN SR,一款全无线光学跟踪3D扫描仪,扫描仪与跟踪器内置WiFi 6和可换电池,无需布线。该设备支持动态跟踪,扫描速率最高400万点每秒,具备孔位闪光捕捉与边缘检测,重量1.3 kg(不含电池),体积精度在3.2m处起于0.06 mm,经ISO 17025认可实验室校准并符合VDI/VDE 2634-3。
推荐理由:海克斯康把无线光学跟踪扫描仪下探到入门价位,读者可据此了解产线现场与供应商来料检测的便携量测方案变化。
Bertrandt 旗下 evopro systems engineering AG 与博世力士乐达成 ctrlX OS OEM 合作,将 evopro 的 Software-Defined Camera 技术及 VISIONWEBx 平台集成到博世力士乐开放自动化平台 ctrlX AUTOMATION。
Nikon为其机器人视觉系统新增3D视觉追踪功能,通过3D相机测量传送带上运动工件的位置与姿态。Ajile Light Industries推出DepthScan 3D检测平台,基于结构光3D成像仪,可配置为实验室、线边或在线检测。Renishaw庆祝Miskin工厂收购15周年,并完成7000万英镑扩建项目一期。
SuPAR 展示 Stages 与 Navigation 功能,将基于 CAD 的装配指导直接带入生产环境,操作员可在实物组件上看到应放置的数字部件及下一步工序。Navigation 为每个步骤添加引导检查点,配套的 PDMU 装配演示展示了操作员围绕金属件完成夹具定位步骤的流程。该能力将 SuPAR 的作用从视觉质量检测延伸至装配环节,帮助减少歧义并支持一致执行。
FARO 为 Quantum X FaroArm 系列推出由 DTEX 驱动的 FAROBlu Laser Line Probes,针对深色、高反光及高对比度汽车零件提升扫描一致性并减少重扫与人工数据清理。内部性能基准显示,在难测表面上数据获取时间最多改善 60%,且不牺牲测量完整性。该系统可用于冲压钣金、铸件、工装夹具及机加工件的检测与 CAD 比对。
InnovMetric 推出客户成功计划 MasterKey by PolyWorks,整合 PolyWorks 软件用户所需的核心服务。该计划包含支持访问、技能发展和软件演进三大支柱,MyPolyWorks 门户新增 AI 助手,提供 14 种语言的培训与支持资源。新购 PolyWorks 客户可免费获得一年 MasterKey 服务,现有支持与维护合同客户将自动转入该计划。
图恩视觉确认出席并赞助支持定于2026年11月11日-13日在浙江宁波举办的ABEC 2026第13届电池“达沃斯”论坛。图恩视觉专注锂电池全制程视觉检测装备,产品覆盖隔膜、铜铝箔、复合集流体等AOI及在线测厚/测密装备与电芯段全工序检测,检测精度达微米级。其产品已批量进入国轩高科、亿纬锂能等企业供应链。
先临三维作为核心起草单位参与编制的GB/T 47757-2026《产品几何技术规范(GPS)拟合》国家标准正式发布,将于2026年11月1日起实施。这是先临三维第六次以主要单位身份参与国家级标准制定工作。
OMNIVISION 推出面向工业机器视觉和机器人的两款全局快门 CMOS 图像传感器:5MP OG05D 和 12MP OG12S10。OG05D 采用 2.2μm 像素,支持超 70dB HDR,线性模式最高 146fps,功耗较上一代降低 30%。OG12S10 采用 3.45μm 像素,分辨率 4096×3072,最高 75fps,支持最短 1μs 曝光时间。
AI4RVI 推出 Edgevision 远程视觉检测(RVI)系统,用于锅炉和热交换器管道内壁的高清成像。该系统基于 NVIDIA Jetson 边缘计算机实现 100% 离线运行,通过 176 度广角镜头输出 1920x1080p 视频,可拆卸潜水泵头直径小于 25mm,经 30m 推入式线缆连接。系统可选配 AI 辅助报告生成与自动缺陷检测功能,整机重量低于 9kg。
锐芯微电子于10月6-8日在德国斯图加特机器视觉展完成欧洲市场首次参展,展出基于自研ECCDTDI技术平台的系列成像产品。展品包括LCG、LCPHS系列深紫外ECCDTDI相机、iEX系列X射线TDI线阵探测器及supX1512S X射线CMOS平板探测器,覆盖半导体精密检测、动力电池无损探伤等应用领域。
高纯石英制品中的气泡缺陷会降低材料力学与光学性能,并在半导体拉晶场景下干扰单晶硅生长。气泡主要源于原料气液包裹体、杂质及颗粒形貌,以及熔炼冷却工艺不当。依据GB/T5949—2014标准可进行显微定量检测,机器视觉检测率可达97.5%,需通过原料提纯、阶梯控温及物理场辅助等全链条协同抑制气泡。
KITOV.ai 在 IMTS 2026 上推出机器人检测系统 KITOV Prime,将 CAD 规划、深度学习缺陷检测与三维量测整合至单一工作流。该系统计划于 2027 年第一季度商用,在一个 52 叶片盘测试中减少超过 25% 的机器人位置并缩短 41% 的检测节拍。其机械臂可搭载量测工具实现微米级划痕深度测量,面向航空航天、医疗器械及汽车零部件等应用。
边缘计算将数据处理部署在靠近生产设备的位置,使量测与检测系统能从缺陷识别转向即时工艺调整。工业PC或边缘控制器可本地分析相机、3D扫描仪、激光传感器及坐标测量机生成的数据,并通过OPC UA等标准接口直接与机器控制器通信。结合AI模型进行视觉缺陷检测和异常识别,边缘计算正推动制造业实现闭环控制。
Leica Microsystems 联合 Cognex 推出 Aivaro AI Feature Detection 软件模块,并集成至 Enersight 平台,用于在检测中自动识别、分类和测量缺陷。该模块提供即用型基础模型,仅需 5 至 10 张图像即可训练,支持在标准硬件上本地处理数据,无需云端连接。方案适用于电子、电池生产、医疗器械等制造环境。
Math2Market 推出 GeoDict Quantify 软件,用于 micro-CT、FIB-SEM 等高分辨率 3D 成像数据的处理与定量分析。该软件集成 CT 环状伪影去除、非局部均值降噪及 3D U-Net AI 分割等工具,可量化表征孔隙、纤维、颗粒、壁厚和缺陷等微观结构。
尼康为其机器人视觉系统新增3D视觉跟踪功能,利用3D相机测量传送带上工件的位置、速度、倾斜度及姿态。该系统无需传送带编码器等额外设备即可确定工件运动状态,支持随机姿态抓取及汽车车身装配等动态操作。
Ajile Light Industries 推出 DepthScan 3D 检测平台,将量测级三维尺寸检测从实验室延伸至产线旁及在线自动化 100% 检测。该平台原生集成 PolyWorks,支持全分辨率采集四百万个彩色 3D 点,测量精度通过 VDI/VDE 2634 Part 2 验证。
ISO 9001:2026 于 9 月 16 日发布,替代 2015 版,鼓励制造商在现有质量体系上改进而非全面修订。Xnovo Technology ApS 的自动化 3D-CT 检测工具已在 BMW Group 电芯制造能力中心部署,用于电芯高通量质量保证。Renishaw Equator-X 双方法测量系统获 2026 AMB Award 测量技术与质量保证类奖项。
康耐视推出 In-Sight 1750 Series 晶圆与面板识别系统,结合 AI、先进成像与专用照明,旨在改善追溯并减少生产中断。系统可读取多种退化标记及难处理衬底上的标识,以减少人工干预并维持产能。针对现有 In-Sight 1740 用户,系统支持任务转换和升级,并提供基于网页的配置体验及内置读取日志,辅助质量与过程控制;更多信息见 www.cognex.com。
eviXscan3D通过定制多扫描仪系统,帮助制造商从离线统计抽检转向100%在线检测。系统同步采集多视角数据,将点云合并至统一坐标系,减少对齐处理耗时与光学盲区。部署前通过虚拟仿真验证覆盖范围、节拍与精度,并与客户PLC、MES系统集成,实现输送带上的自动合格判定。
PiXARGUS 推出 ProfilControl 7 RubberFleX,面向橡胶型材挤出提供可配置的在线尺寸测量与表面检测。系统属于 ProfilControl 7 XLine 系列,可配置 1 至 8 台光学相机及最多 700 个高性能 LED,按型材几何形状布置传感器,并通过软件补偿外部光线干扰。
Leopard Imaging与Lumotive联合推出Sirius Max(LI-AR0234-AF0130-TX10-GMSL2-140H)固态3D LiDAR,面向机器人、工业自动化及边缘AI感知。
Metrology News 9月刊汇总工业量测新品与技术趋势,重点呈现量测与制造过程日益紧密的融合。IMTS与AMB展会显示,测量正从末端质量控制走向生产现场,测量数据用于实时监控和调整工艺。同期内容涵盖三坐标测量、3D扫描、X-ray CT及AI量测,AI应用正拓展至检测编程、缺陷检测和制造决策支持。
劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)开发了基于相机、AI 与机器视觉的逐层检测系统,可测量直接墨水书写 3D 打印结构的细微变化,提前筛查缺陷。发表于 npj Advanced Manufacturing 的研究使用近 15,000 张人工标注图像训练模型,在 55 个零件测试中,自动测量与人工测量的差异通常为几 μm,图像分析可在毫秒内完成。
Instruct3D 推出 Additive Build Intelligence,将金属增材制造过程数据转化为支持预测、验证与改进的智能信息。平台通过 VertX 硬件采集数据,由 AdditiveOS 结合物理预测与学习流程加以分析。该技术已部署于全球多台设备,应用正从学术环境拓展至合同制造和主承包商主导的应用。
天准采用VMU高端系列影像测量仪,搭配单轴高精度数控转台和Vispec软件,实现心脏支架关键尺寸的非接触、高精度自动化测量。设备搭载13.3:1自动变倍镜头,一次装夹可完成多角度尺寸测量。方案整合自动定位、对焦与测量结果记录,减少人工重复操作,支持批量测量标准化与质量追溯。
国轩高科董事长李缜在2026世界制造业大会发表《开放创新 协同共生》主旨演讲,阐述技术创新、全球化及制造业发展方向。国轩布局海外10大生产基地,海外业务已超过四成。公司以AI赋能研发,将材料筛选从数年缩短至几个月,并将AI质检、视觉模型投入产线,使产品良率达到99%以上。
凌云光在9月17日第四届宁德国际新能源动力电池产业峰会上,分享以AI、视觉感知与具身智能协同推进锂电质量管控的方案。公司称,VisionCell TAPGuardian可实现多种颜色胶带下极耳撕裂100%检出、分类准确率99.5%、过检率≤0.5%,BatteryTANK搭载第三代2.5D光度立体成像系统,实现方形电池六面全自动检测、棱边100%覆盖及关键缺陷0漏检。
推荐理由:极耳、电芯外观与隔膜检测分别给出了检出率、覆盖范围和高速处理指标,可为不同工序的视觉检测需求比较提供具体参照。
近日,市场监管总局(国家标准委)批准发布5项类脑计算和光电计算领域国家标准化指导性技术文件。类脑计算领域包括《类脑计算 参考架构》《类脑计算 神经拟态芯片计算能力测试方法》《类脑计算 动态视觉传感器测试方法》,分别提供架构参考、芯片计算能力测评规范及传感器测试指标与流程。
先导智能近日向某全球光伏标杆企业批量交付BC全面屏串焊机,距上次批量交付仅两个月,该设备累计出货规模突破10GW。公司披露,设备兼容XBC+0BB技术路线,支持涂胶层压合金与高温焊接双工艺切换,可适配182mm×182mm ~ 230mm×230mm电池片及5-50BB栅线生产需求。
推荐理由:设备的尺寸兼容范围、碎片率与单机产能给出了具体量产边界,可为超薄BC组件扩产时的串焊设备选型提供参考。
天准科技“基于AI量检测的高端视觉装备智能工厂”入选2026年江苏省先进级智能工厂公示名单。工厂通过ESB集成架构打通研发、生产、供应链与客户服务等场景的数据,实现全流程业务协同。生产效率提升20%以上,研发周期缩短39%,订单准时交付率达99.79%。
天准科技以VMZ超高精度影像仪搭配Vispec专业测量软件,构建已用于客户MT插芯微孔检测的自动化测量方案。设备放大倍率覆盖25–6000倍,配合多种照明方式改善微孔成像;软件以工件大圆构建基准坐标系,通过等间距阵列复制生成其余微孔测量位置。方案用于测量孔径、孔节距及孔位等关键参数,减少逐孔编程与人工操作,并自动留存测量结果以支持质量分析与数据追溯。
天准科技采用VMG龙门型大行程影像仪与Vispec测量软件,以圆弧飞拍连续采集喷淋盘微孔图像,称实际应用中检测效率较传统方案提升10.2倍。方案配置13.3:1自动变倍镜头,最大放大倍率达337倍,可批量测量微孔直径、位置度及坐标等参数。软件支持导入DXF图纸并自动对位校准,减少人工找正和逐孔编程,测量后自动输出标准化检测数据及报表。
推荐理由:将逐孔停顿成像改为沿圆弧连续采集的方案,为高密度微孔工件减少重复启停与定位耗时提供了可参考的量测方法。