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AI 摘要
清华大学用AI辅助设计高介电常数氧化物,芯片电容原型体积缩小约85%
清华大学:AI辅助设计高性能介电材料,芯片电容体积缩小约85%
导读
清华大学材料学院林元华院士团队与合作者提出分层机器学习策略,从候选材料筛选到器件制备验证,建立AI辅助设计介电材料的新路径,并锁定钨青铜结构氧化物,通过Bi/Ge协同取代调控局域极化,获得介电常数约185、介质损耗低于0.0005、介电温度系数约-22 ppm/℃的材料。
推荐理由AI 摘要
清华大学团队用分层机器学习筛选钨青铜结构氧化物介电材料,并给出介电常数、损耗与温度系数等关键指标,可供介电材料与芯片电容研发参考。
来源:粉体圈 · 360powder.com
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