芯聚德科技完成超亿元A轮融资，投向AI算力IC载板扩产

IC载板制造企业芯聚德科技（安徽）有限责任公司完成超亿元A轮融资，由老股东广德桐汭股权投资持续跟投，安徽省投资集团旗下安徽新至壹号、安徽日新智汇新晋入股。募集资金将用于宣城基地产线扩能及高端封装基板技术研发，重点投向AI算力相关IC载板产能扩充与先进工艺研发迭代。