MLCC超薄流延成型的关键技术挑战与应对要点

粉体圈梳理了MLCC超薄流延成型在浆料分散、干燥应力控制和厚度精度三方面的核心挑战及应对思路。当介质层减至1μm以下时，钛酸钡粉体粒径需细化至80~150nm，刮刀间隙控制要求厚度误差小于0.03μm。目前全球高端超薄流延机由日本平野、平田机工垄断，可实现0.3~5μm膜厚且波动<±0.01μm，国产设备主要用于≥0.8μm膜片且波动±0.05μm。