住友电木投约100亿日元在苏州、新加坡扩产先进半导体树脂封装材料

住友电木10月9日宣布投入约100亿日元，在苏州、新加坡两处现有基地新增产线，增产面向AI数据中心等场景的先进半导体树脂封装材料，目标争取2030年度投产，未披露具体产能数值。新增产线生产模塑底部填充材料与压缩成型颗粒封装材料，适配先进封装工艺。这是其年内第二次推进苏州工厂封装材料扩产，2026年6月曾公告苏州工厂产能提升约30%，预计2028年12月投产。