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艾邦半导体网·· 5 天前AI 评分22
AI 摘要

英伟达开放Vera Rubin机柜设计,联合思科开发USFP可插拔光模块

盲插液冷、下一代可插拔光模块:英伟达推进新标准

导读

英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,MGX 1.2规格新增机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。英伟达与思科合作开发USFP可插拔光模块,单通道速率从200G提升至400G、通道数翻倍,实现4倍带宽密度和约1.3倍能效。Meta宣布采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机建设Vera Rubin AI工厂。

来源:艾邦半导体网 · ab-sm.com

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