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英伟达OCP峰会发布Vera Rubin机柜与USFP光模块标准

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综述AI 摘要

2026年10月13日，在OCP全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，MGX 1.2规格新增机架级盲插液冷与液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。英伟达同时宣布与思科合作开发USFP可插拔光模块，单通道速率从200G提升至400G、通道数翻倍，实现4倍带宽密度和约1.3倍能效。Meta宣布采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机建设Vera Rubin AI工厂。

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最新进展10月13日 08:00

英伟达开放Vera Rubin机柜设计，并与思科联合开发USFP光模块。

报道时间线AI 摘要

沿着报道，了解事件的不同侧面。

10月13日

08:00
艾邦半导体网
英伟达开放Vera Rubin机柜设计，联合思科开发USFP可插拔光模块
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，MGX 1.2规格新增机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。英伟达与思科合作开发USFP可插拔光模块，单通道速率从200G提升至400G、通道数翻倍，实现4倍带宽密度和约1.3倍能效。Meta宣布采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机建设Vera Rubin AI工厂。

本事件热度走势

当前热度 3·可比范围峰值 9（10月13日 11:00）·近 24 小时可比范围变化 -49%

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。