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AI 摘要
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜拓展先进封装热管理
高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
导读
汉高电子推出新一代LOCTITE® ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜（cDAF），热导率约8 W/mK，提供15μm和30μm两种标准胶层厚度。该材料支持8英寸和12英寸晶圆规格，适用于3×3 mm²至7×7 mm²芯片尺寸及QFN、TQFP等封装，具备MSL 1、MSL 2等级能力。 ```
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