格芯与台积电达成20亿美元硅中介层制造协议

格芯与台积电达成一项20亿美元、初期为五年的制造协议，将扩充美国纽约州马耳他工厂产能为台积电CoWoS先进封装提供硅中介层。新增产能预计2028年上半年开始提升量产规模，支持AI与高性能运算需求，并为未来产能扩张提供框架。