雄塑科技拟现金收购芯源新材料不超80%股权

雄塑科技拟以现金方式收购半导体封装材料厂商芯源新材料不超过80%股权，暂定整体估值不超过8亿元，对应现金对价不超过6.4亿元。芯源新材料主营高导热封装互连材料及纳米金属产品，面向功率半导体封装与先进集成电路封装领域。交易设置2026-2028年业绩承诺，三年累计净利润不低于1.92亿元。