三星电机近50亿美元扩建韩越双基地FC-BGA基板产能

三星电机宣布在2028年前累计投入6.78万亿韩元（约50亿美元），扩充韩国世宗和越南太原两大基地的FC-BGA高端半导体基板产能。其中韩国世宗工厂投资4.27万亿韩元用于产线搭建与升级，越南子公司投资2.51万亿韩元扩建生产线，整体投资周期覆盖2026年9月至2028年5月。