TOWA计划在京都建设芯片制造设备工厂

日本半导体设备制造商TOWA计划在京都府建设芯片制造设备工厂，投资额约50亿日元，将在2029年投产。新厂位于京都东事业所厂区内，涉及芯片后段制程设备布局。TOWA主要供应半导体树脂封装设备、切割分离设备及超精密模具。