镓仁半导体入选“2026人工智能创新应用TOP50”典范案例榜

镓仁半导体凭借“多智能体协同铸造长晶”案例入选“2026人工智能创新应用TOP50”典范案例榜。该方案将AI技术与自主研发的铸造法长晶工艺融合，实现氧化镓单晶生长过程的监测、分析与调控。公司已建成投产兼容6英寸、8英寸的同质外延量产线。