Intel公布硅光技术路线图，称是业界唯一具备300mm InP晶圆量产能力的代工厂

Intel在OCP 2026大会上公布硅光技术蓝图，数据中心系统与解决方案副总裁Nic Dubé称Intel是业界唯一具备300mm InP晶圆量产能力的代工厂。其集成激光设计采用高可靠光源且无需额外维护，同时兼容外置光源行业标准，并通过NPO与CPO将光组件尽量贴近计算芯片和网络交换芯片。Intel设定的能耗目标是将光互连系统传输能耗降至5pJ/bit以下。