苏州星翰新材银包镍复合粉体专利公开，低成本高性能粉体技术加速落地

苏州星翰新材料科技有限公司申报的《银包镍复合粉体制备方法、银包镍复合粉体及其应用》发明专利由国家知识产权局公开，已进入实质审查阶段。该专利采用球形镍粉前处理与还原沉积工艺，将反应温度控制在40℃以下，在低银含量下实现银层连续致密包覆和强界面结合。粉体可用于半导体电接触材料、封装导电浆料及电磁屏蔽涂层等领域，为电子浆料降本提供新方案。