热点事件观察中AI 摘要
苏州星翰银包镍复合粉体专利公开
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综述AI 摘要
2026年10月16日，中国粉体网报道，苏州星翰新材料科技有限公司申报的《银包镍复合粉体制备方法、银包镍复合粉体及其应用》发明专利由国家知识产权局公开，已进入实质审查阶段。该专利采用球形镍粉前处理与还原沉积工艺，将反应温度控制在40℃以下，在低银含量下实现银层连续致密包覆和强界面结合。粉体可用于半导体电接触材料、封装导电浆料及电磁屏蔽涂层等领域，为电子浆料降本提供新方案。
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最新进展10月16日 00:00
苏州星翰银包镍复合粉体专利公开并进入实质审查阶段。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- 中国粉体网苏州星翰新材银包镍复合粉体专利公开，低成本高性能粉体技术加速落地
苏州星翰新材料科技有限公司申报的《银包镍复合粉体制备方法、银包镍复合粉体及其应用》发明专利由国家知识产权局公开，已进入实质审查阶段。该专利采用球形镍粉前处理与还原沉积工艺，将反应温度控制在40℃以下，在低银含量下实现银层连续致密包覆和强界面结合。粉体可用于半导体电接触材料、封装导电浆料及电磁屏蔽涂层等领域，为电子浆料降本提供新方案。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 7（10月16日 13:00）·近 24 小时可比范围变化 -49%
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