芯米半导体涂胶显影设备国产化率达90%，已交付30余台

芯米半导体完成涂胶显影机内部90%核心部件自主设计研发，可批量生产2至12英寸全系列产品，是国内首家COWOS工艺前道制程专用涂胶显影设备供应商。截至目前各系列产品已交付30余台并稳定运行1至5年，2026年6月向国内头部封装企业交付12英寸设备。