Nordson在SEMICON WEST推出SonoFlex声学显微检测系统

Nordson Unveils Acoustic Inspection System for Advanced Semiconductor Manufacturing

导读

Nordson Test & Inspection在SEMICON WEST推出面向半导体后道先进封装的SonoFlex声学显微检测（AMI）系统，结合高分辨率声学成像与AI缺陷分析。该系统采用ThruScan成像技术及脉冲发生器与换能器技术，小面板应用扫描速度最高为常规方案的两倍；模块化多系统配置据称可将吞吐量提升至多八倍。

推荐理由AI 摘要

原文给出SonoFlex在小面板场景的扫描速度与多系统配置的吞吐提升倍数，可用于比较声学检测设备在先进封装后道的产能弹性。

来源：Metrology News · metrology.news

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