热点事件持续更新AI 摘要
IFWS&SSLCHINA 2026将于11月在苏州举办
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先了解这件事
综述AI 摘要
第三代半导体产业网报道，IFWS&SSLCHINA 2026定于11月16日至19日在苏州召开。2026年10月19日，该网发布报告前瞻，称京都先端科学大学工程学院教授Alberto Castellazzi将在会上作《匹配技术-拓扑设计以充分挖掘碳化硅功率MOSFET的潜力》主题报告，聚焦半桥开关与双向开关型架构。报道提到，报告认为通过适配性拓扑优化与匹配技术调整，部分场景下碳化硅器件系统整体能效可进一步提升10%以上，并降低开关损耗与长期运行失效风险。目前事件进展为会议报告内容陆续披露。
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最新进展10月19日 17:15
主办方披露京都先端科学大学教授将作碳化硅功率MOSFET主题报告。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月19日
- 第三代半导体产业网IFWS&SSLCHINA 2026报告前瞻|京都先端科学大学Alberto Castellazzi：匹配技术-拓扑设计以充分挖掘碳化硅功率MOSFET的潜力
京都先端科学大学工程学院教授Alberto Castellazzi将于11月16-19日在苏州召开的IFWS&SSLCHINA 2026上作《匹配技术-拓扑设计以充分挖掘碳化硅功率MOSFET的潜力》主题报告，聚焦半桥开关与双向开关型架构。报告指出，通过适配性拓扑优化与匹配技术调整，部分场景下碳化硅器件系统整体能效可进一步提升10%以上，并降低开关损耗与长期运行失效风险。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。