热点事件持续更新AI 摘要
善仁新材无压烧结银膏热导率实测达326.75W/mK
1 篇报道1 个报道来源17 小时前更新
先了解这件事
综述AI 摘要
2026年10月21日，中国粉体网报道，善仁（浙江）新材料科技发布AS9378X5系列无压烧结银膏最新实测数据：烧结体本征热导率达326.75W/m·K，热扩散系数69.1mm²/s，孔隙率控制在3%以内。报道称该产品在标准回流炉工艺下即可完成致密化烧结，无需额外加压设备，适配大尺寸SiC功率芯片与IGBT模块的低应力封装；产品已通过IATF16949认证，批量服务长三角多家功率半导体封装企业。目前进展为上述实测数据与认证、客户情况对外披露。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月21日 00:00
善仁新材公布AS9378X5无压烧结银膏实测热导率326.75W/mK。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月21日
- 中国粉体网善仁新材AS9378X5无压烧结银膏实测热导率达326.75W/mK
善仁（浙江）新材料科技发布AS9378X5系列无压烧结银膏最新实测数据，烧结体本征热导率达326.75W/m·K，热扩散系数69.1mm²/s，孔隙率控制在3%以内。该产品在标准回流炉工艺下即可完成致密化烧结，无需额外加压设备，适配大尺寸SiC功率芯片与IGBT模块的低应力封装。产品已通过IATF16949认证，批量服务长三角多家功率半导体封装企业。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。