善仁新材AS9378X5无压烧结银膏实测热导率达326.75W/mK

善仁（浙江）新材料科技发布AS9378X5系列无压烧结银膏最新实测数据，烧结体本征热导率达326.75W/m·K，热扩散系数69.1mm²/s，孔隙率控制在3%以内。该产品在标准回流炉工艺下即可完成致密化烧结，无需额外加压设备，适配大尺寸SiC功率芯片与IGBT模块的低应力封装。产品已通过IATF16949认证，批量服务长三角多家功率半导体封装企业。