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2026半导体与光学材料超精密加工大会将举办
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综述AI 摘要
2026年10月20日，一场聚焦半导体与光学材料超精密加工的会议将在苏州举行。据中国粉体网2026年10月8日报道，北京中电科电子装备有限公司副总经理冷生辉将在会上作《大尺寸碳化硅减薄加工进展汇报》报告。该报告将介绍大尺寸碳化硅（SiC）晶圆的减薄加工方案。方案通过优化粗精磨工艺、匹配专用耗材以及精细化参数控制，旨在改善SiC晶圆的总厚度变化（TTV）、翘曲度及表面粗糙度，同时消除亚表层损伤，从而提升量产良率并降低生产成本。报道未披露具体的TTV数值或良率百分比等量化指标。
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最新进展10月8日 00:00
北京中电科将于10月20日在苏州汇报大尺寸碳化硅减薄加工进展。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月8日
- 中国粉体网北京中电科将汇报大尺寸碳化硅减薄加工进展
北京中电科电子装备有限公司副总经理冷生辉将于2026年10月20日在苏州作《大尺寸碳化硅减薄加工进展汇报》报告。该方案通过优化粗精磨、匹配专用耗材与精细化参数控制，改善SiC晶圆TTV、翘曲度及表面粗糙度，消除亚表层损伤，提升量产良率并降低生产成本。 （注：原文未给出具体TTV数值或良率百分比，摘要严格依据原文已有信息撰写，未添加任何数字。）