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AI 摘要
北京中电科将汇报大尺寸碳化硅减薄加工进展
大尺寸碳化硅减薄加工进展一文揭晓！
导读
北京中电科电子装备有限公司副总经理冷生辉将于2026年10月20日在苏州作《大尺寸碳化硅减薄加工进展汇报》报告。该方案通过优化粗精磨、匹配专用耗材与精细化参数控制，改善SiC晶圆TTV、翘曲度及表面粗糙度，消除亚表层损伤，提升量产良率并降低生产成本。 （注：原文未给出具体TTV数值或良率百分比，摘要严格依据原文已有信息撰写，未添加任何数字。）
来源：中国粉体网 · news.cnpowder.com.cn
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