国产首台套碳化硅晶圆全自动减薄机交付量产
先了解这件事
2026年10月15日，第三代半导体产业网报道，中电科电子装备集团下属北京电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机，近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的国产减薄成套解决方案。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输与清洗单元，实现干进干出的全自动加工流程。经量产实测，8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内。2026年10月16日，中国粉体网报道同一交付量产消息，所述设备架构、自动化加工方式及量产实测指标与早先报道一致。同日，全球半导体观察亦报道该消息，内容与早先报道一致，未出现矛盾。
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报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 全球半导体观察 · 材料/设备精选电科装备首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机量产交付
中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，该公司由此形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的成套解决方案。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输与清洗单元，经量产实测8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内。
- 中国粉体网精选北京中电科碳化硅器件晶圆全自动减薄机量产交付
中国电科电子装备集团旗下北京中电科研发的国内首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机交付国内头部晶圆企业，实现量产落地。该设备采用三轴四工位整机架构，集成自动传输与清洗单元，实现干进干出全自动化加工，对8英寸碳化硅晶圆可稳定磨削至最低120微米，每小时产出不少于15片，磨削后晶圆内部厚度偏差控制在3微米以内。
- 第三代半导体产业网精选电科装备首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机交付并量产应用
中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机，近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的国产减薄成套解决方案。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输与清洗单元，实现干进干出的全自动加工流程。经量产实测，8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 22（10月16日 12:00）·近 24 小时可比范围变化 -79%
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