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云天半导体于大全入选全球前2%顶尖科学家榜单
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综述AI 摘要
2026年10月20日，艾邦半导体网报道，云天半导体董事长兼总经理于大全博士入选斯坦福大学与爱思唯尔联合发布的2026年全球前2%顶尖科学家“年度科学影响力排行榜”。报道称，于大全同时任厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，长期深耕集成电路先进封装领域。报道还介绍，云天半导体成立于2018年，具备6英寸到12英寸全系列晶圆级系统封装与精密制造能力，其TGV玻璃通孔技术可实现最高深宽比100:1。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展。
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最新进展10月20日 08:00
云天半导体于大全入选2026全球前2%顶尖科学家年度科学影响力榜单。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- 艾邦半导体网云天半导体董事长于大全入选2026全球前2%顶尖科学家榜单
云天半导体董事长兼总经理于大全博士入选斯坦福大学与爱思唯尔联合发布的2026年全球前2%顶尖科学家"年度科学影响力排行榜"。于大全同时任厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，深耕集成电路先进封装领域。云天半导体成立于2018年，具备6英寸到12英寸全系列晶圆级系统封装与精密制造能力，其TGV玻璃通孔技术可实现最高深宽比100:1。
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