云天半导体董事长于大全入选2026全球前2%顶尖科学家榜单

云天半导体董事长兼总经理于大全博士入选斯坦福大学与爱思唯尔联合发布的2026年全球前2%顶尖科学家"年度科学影响力排行榜"。于大全同时任厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，深耕集成电路先进封装领域。云天半导体成立于2018年，具备6英寸到12英寸全系列晶圆级系统封装与精密制造能力，其TGV玻璃通孔技术可实现最高深宽比100:1。