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四象半导体合肥零部件项目Fab北区封顶
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综述AI 摘要
四象半导体位于合肥高新区的半导体部件总部生产基地项目，占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米，总投资7.5亿元，于2025年12月开工。2026年10月14日报道显示，项目Fab车间北区已封顶，南区屋面主体正在施工，动力站及废水处理站已封顶。项目预计2026年底竣工投产，全面达产后年产硅电极、硅环、石英环等关键部件27.6万片。
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最新进展10月14日 14:00
Fab车间北区封顶，南区屋面主体施工中，动力站及废水处理站已封顶。报道时间线AI 摘要
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10月14日
- 第三代半导体产业网精选四象半导体零部件项目合肥Fab北区封顶，总投资7.5亿元
四象半导体位于合肥高新区的半导体部件总部生产基地项目Fab车间北区已封顶，南区屋面主体施工中，动力站及废水处理站已封顶。项目占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米，总投资7.5亿元，2025年12月开工，预计2026年底竣工投产，全面达产后年产硅电极、硅环、石英环等关键部件27.6万片。
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