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AI 摘要

四象半导体零部件项目合肥Fab北区封顶,总投资7.5亿元

总投资7.5亿元,四象半导体零部件项目合肥Fab北区封顶

导读

四象半导体位于合肥高新区的半导体部件总部生产基地项目Fab车间北区已封顶,南区屋面主体施工中,动力站及废水处理站已封顶。项目占地约40亩,总建筑面积约4.6万平方米,总投资7.5亿元,2025年12月开工,预计2026年底竣工投产,全面达产后年产硅电极、硅环、石英环等关键部件27.6万片。

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项目给出总投资、占地、封顶节点与达产产能,可据此判断半导体刻蚀耗材国产替代产线的建设节奏与释放时点。

来源:第三代半导体产业网 · casmita.com

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