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三星电机签3605亿韩元封装基板长期供应合同
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综述AI 摘要
2026年10月19日，三星电机宣布与一家全球性大型企业签署价值3605亿韩元的长期供应协议，为其提供存储半导体封装基板。协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日，金额相当于三星电机去年合并营收的3.2%。目前该合同已签署并对外公布，后续执行尚待2027年启动。
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最新进展10月20日 08:00
三星电机10月19日宣布签署3605亿韩元封装基板长期供应合同，期限为2027年全年。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- SEMI 中国·半导体三星电机签署3605亿韩元存储半导体封装基板长期供应合同
三星电机10月19日宣布，已与一家全球性大型企业签署价值3605亿韩元的长期供应协议，为其提供存储半导体封装基板，协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日，相当于公司去年合并营收的3.2%。
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