三星电机签署3605亿韩元存储半导体封装基板长期供应合同

三星电机10月19日宣布，已与一家全球性大型企业签署价值3605亿韩元的长期供应协议，为其提供存储半导体封装基板，协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日，相当于公司去年合并营收的3.2%。