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中微公司CCP刻蚀设备获2026工博会CIIF大奖
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综述AI 摘要
2026年10月13日，据第三代半导体产业网报道，中微公司携Primo UD-RIE®电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备亮相2026工博会国芯展，该设备同时获得CIIF大奖与国芯展创新成果奖。报道称，该设备为12英寸高端CCP刻蚀机，配备六个单反应台反应腔。
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最新进展10月13日 16:37
中微公司Primo UD-RIE®刻蚀设备在2026工博会国芯展获CIIF大奖及创新成果奖。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 第三代半导体产业网中微公司亮相2026工博会国芯展 Primo UD-RIE®刻蚀设备斩获CIIF大奖
中微公司Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备在2026工博会国芯展上同时获得CIIF大奖与国芯展创新成果奖，该设备为12英寸高端CCP刻蚀机，配备六个单反应台反应腔。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 10（10月13日 18:00）·近 24 小时可比范围变化 -51%
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