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蔡司推出NLX与DUNE先进封装检测量测系统
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综述AI 摘要
2026年10月15日，蔡司半导体制造技术（ZEISS SMT）推出ZEISS NLX和ZEISS DUNE两套系统，面向下一代半导体先进封装。报道称，两套系统针对先进封装中多芯片与chiplet集成带来的检测需求：NLX可在不破坏封装的前提下观察内部结构，用于检测堆叠裸片之间的连接并及早发现潜在缺陷，面向300mm晶圆，兼顾新工艺开发与大批量生产；DUNE则针对晶圆翘曲，测量晶圆形貌并进行单独校正，以支持后续键合等复杂工序。目前进展为两套系统正式推出。
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最新进展10月15日 13:00
蔡司推出NLX与DUNE两套系统，面向先进封装检测与晶圆翘曲校正。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- Metrology News精选蔡司推出NLX与DUNE检测量测系统，面向下一代半导体先进封装
蔡司半导体制造技术（ZEISS SMT）推出ZEISS NLX和ZEISS DUNE两套系统，应对先进封装中多芯片与chiplet集成带来的检测需求。NLX可在不破坏封装的前提下观察内部结构，用于检测堆叠裸片之间的连接并及早发现潜在缺陷，面向300mm晶圆，兼顾新工艺开发与大批量生产；DUNE则针对晶圆翘曲，测量晶圆形貌并进行单独校正，以支持后续键合等复杂工序。
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