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六方半导体完成超亿元C1轮融资并扩建碳化硅涂层产能
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综述AI 摘要
2026年10月20日，浙江六方半导体科技有限公司宣布完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合出资，资金重点投向前沿新品研发及产能扩建。公司聚焦SiC涂层芯片外延托盘等CVD-SiC涂层材料及部件，多款涂层基座产品已批量供货并导入多家头部芯片外延厂商供应链。企业占地100亩的全新厂房预计2026年12月正式投产。
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最新进展10月20日 00:00
六方半导体完成超亿元C1轮融资，100亩新厂房预计2026年12月投产。报道时间线AI 摘要
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10月20日
- 中国粉体网六方半导体完成超亿元C1轮融资，100亩新厂房预计2026年12月投产
浙江六方半导体科技有限公司宣布完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合出资，资金重点投向前沿新品研发及产能扩建。企业占地100亩的全新厂房预计2026年12月正式投产。公司聚焦SiC涂层芯片外延托盘等CVD-SiC涂层材料及部件，多款涂层基座产品已批量供货并导入多家头部芯片外延厂商供应链。
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