六方半导体完成超亿元C1轮融资，100亩新厂房预计2026年12月投产

浙江六方半导体科技有限公司宣布完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合出资，资金重点投向前沿新品研发及产能扩建。企业占地100亩的全新厂房预计2026年12月正式投产。公司聚焦SiC涂层芯片外延托盘等CVD-SiC涂层材料及部件，多款涂层基座产品已批量供货并导入多家头部芯片外延厂商供应链。