热点事件持续更新AI 摘要
大阪大学陈传彤将在IFWS&SSLCHINA 2026分享SiC烧结芯片附着可靠性研究
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
综述AI 摘要
2026年10月19日，第三代半导体产业网报道，大阪大学教授陈传彤将在11月16日至19日于苏州召开的IFWS&SSLCHINA 2026上作《SiC功率器件烧结芯片附着技术可靠性研究进展》主题报告。报道称，报告将介绍具有优异耐热性和高导热性的烧结Ag、Ag-Si、Ag-Al和Cu浆料，讨论其与不同材料的结合特性，并概述用于功率半导体封装的新型多功能、高可靠复合烧结材料。目前该报告已公布前瞻信息，会议尚未召开，暂无更多进展。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月19日 17:30
大阪大学陈传彤将于11月在苏州IFWS&SSLCHINA 2026作SiC烧结芯片附着可靠性报告。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月19日
- 第三代半导体产业网IFWS&SSLCHINA 2026报告前瞻|大阪大学陈传彤：SiC功率器件烧结芯片附着技术可靠性研究进展
大阪大学教授陈传彤将在11月16-19日于苏州召开的IFWS&SSLCHINA 2026上作《SiC功率器件烧结芯片附着技术可靠性研究进展》主题报告。报告将介绍具有优异耐热性和高导热性的烧结Ag、Ag-Si、Ag-Al和Cu浆料，讨论其与不同材料的结合特性，并概述用于功率半导体封装的新型多功能、高可靠复合烧结材料。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。