IFWS&SSLCHINA 2026报告前瞻|大阪大学陈传彤：SiC功率器件烧结芯片附着技术可靠性研究进展

大阪大学教授陈传彤将在11月16-19日于苏州召开的IFWS&SSLCHINA 2026上作《SiC功率器件烧结芯片附着技术可靠性研究进展》主题报告。报告将介绍具有优异耐热性和高导热性的烧结Ag、Ag-Si、Ag-Al和Cu浆料，讨论其与不同材料的结合特性，并概述用于功率半导体封装的新型多功能、高可靠复合烧结材料。