热点事件持续更新AI 摘要
高容MLCC千层叠层技术路径梳理
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综述AI 摘要
2026年10月20日，粉体圈报道梳理了高容MLCC从百层向千层以上叠层演进的技术路径。报道称，0201尺寸（0.6×0.3mm）产品已实现2.2μF、4.7μF容量，介质层薄至0.6μm、叠层数超1000层。实现这一目标需逐环攻克多项工艺：钛酸钡粉体粒径推进至100~150nm并要求Span<1.5；流延单层膜厚降至1μm以下、公差控制在±5%以内；叠层对位精度达±0.2μm；共烧阶段还需匹配Ni电极与陶瓷收缩。目前进展停留在技术路径梳理层面。
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最新进展10月20日 00:00
粉体圈梳理高容MLCC千层叠层路径：0201尺寸已实现4.7μF、叠层超1000层。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- 粉体圈高容MLCC的关键技术路径：上千层叠层技术如何实现
高容MLCC正从百层向千层以上叠层演进，0201尺寸（0.6×0.3mm）产品已实现2.2μF、4.7μF容量，介质层薄至0.6μm、叠层数超1000层。实现路径需逐环攻克：钛酸钡粉体粒径推进至100~150nm并要求Span<1.5，流延单层膜厚降至1μm以下、公差±5%以内，叠层对位精度达±0.2μm，共烧阶段还需匹配Ni电极与陶瓷收缩。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。