高容MLCC的关键技术路径：上千层叠层技术如何实现

高容MLCC正从百层向千层以上叠层演进，0201尺寸（0.6×0.3mm）产品已实现2.2μF、4.7μF容量，介质层薄至0.6μm、叠层数超1000层。实现路径需逐环攻克：钛酸钡粉体粒径推进至100~150nm并要求Span<1.5，流延单层膜厚降至1μm以下、公差±5%以内，叠层对位精度达±0.2μm，共烧阶段还需匹配Ni电极与陶瓷收缩。