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2026 年第 40 周 · 09.28 — 10.04每周一出刊

制造周报 · 2026 年第 40 周 · 09.28 — 10.04

锐奇制造日报

第 2 期402026 年第 40 周09.28 — 10.04
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本期导读
AI 摘要

光谷半导体密集通线,电池十五五规划发布

本期覆盖2026年9月28日至10月4日。半导体领域呈现集中投产态势,武汉光谷多条产线相继通线,涵盖3D先进封装、光电芯片及光模块研发制造;同时三星电机与凸版博通合资厂分别在韩越及新加坡扩产或投产封装基板,Resonac成功开发300mm碳化硅衬底。政策端,工信部等七部门印发新型电池产业发展“十五五”规划,明确全固态电池规模化应用目标;ISO 9001:2026正式发布,强化变更管理与质量文化;多部门联合治理中小企业回款难,压减电子凭证付款期限至6个月;集成电路企业增值税加计抵减清单申报启动。锂电方面,协鑫40万吨磷酸铁锂项目在徐州开工。

01

光谷半导体项目密集落地

AI 摘要

本版导读武汉光谷在本期迎来多个半导体项目关键节点。星辰技术先进封装二期正式通线,补齐2.5D中试能力并具备3D先进封装技术,一二期合计投资超70亿元。先导芯光总投资120亿元的光电芯片基地晶圆厂通线,建有磷化铟与砷化镓双材料平台,转入工艺认证阶段。钧恒科技拟投资3.09亿元建设研发制造总部基地,建成后将新增年产200万支高速率光模块产能。

第三代半导体产业网09.30

星辰技术先进封装二期在光谷通线,报道指为国内首条3D先进封装量产线

9月30日,湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目在光谷正式通线,报道将其称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元,二期自2025年10月开工,历时11个月达成通线节点。二期补齐2.5D中试能力,使公司同时具备2.5D和3D先进封装技术;产线全面建成后,可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产,以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

第三代半导体产业网09.29

总投资120亿元,先导芯光光电芯片基地在光谷通线

9月28日,先导科技集团旗下先导芯光武汉晶圆厂在东湖综保区通线,所属基地总投资120亿元,转入工艺认证与产品导入阶段。晶圆厂建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料光电芯片平台,分别覆盖光通信光器件及高速电器件、VCSEL及射频工艺。

SEMI 中国·半导体09.29

钧恒科技拟投资3.09亿元在武汉光谷建设研发制造总部基地

汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元,在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地,整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施,一期投资2.88亿元、建设总面积约5.77万平方米,二期配套高速率光模块研发子项目。建成后将升级现有年产150万支产线,并新增年产200万支高速率光模块生产线,使武汉区域高速率光模块年产能合计达到350万支。

02

封装基板与碳化硅全球扩产

AI 摘要

本版导读全球封装基板与宽禁带半导体材料加速布局。三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元,扩大面向AI服务器的FC-BGA封装基板产能,韩国世宗工厂计划2028年9月量产。日本凸版与博通合资的封装基板新厂在新加坡提前约三个月投产。材料端,Resonac成功开发300mm碳化硅衬底,单片芯片产出量达主流150mm衬底的四倍,但商业化仍需产业链大规模设备投资配合。

SEMI 中国·半导体09.29

三星电机在韩国、越南投资6.78万亿韩元扩大封装基板产能

三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元,扩大面向AI服务器的高附加值FC-BGA封装基板产能。韩国世宗工厂项目投资4.27万亿韩元,投资期为2026年9月28日至2028年5月31日,计划于2028年9月开始量产,实际投资金额和期限可能随项目推进调整。越南生产子公司同日决定投资2.51万亿韩元,用于当地封装基板设施。

SEMI 中国·半导体09.30

Resonac成功开发300mm碳化硅衬底

Resonac(力森诺科)成功开发直径300mm(12寸)SiC衬底,相同制程下每片可取得的芯片数量为主流150mm(6寸)衬底的4倍。其商业化需要功率半导体制造商进行大规模设备投资,以及供应商建立稳定量产低缺陷衬底的生产体系。Resonac目前主要生产150mm衬底,现阶段将优先强化由150mm向200mm转移的生产能力,并按客户需求评估300mm产品的市场前景。

03

电池产业十五五规划出台

AI 摘要

本版导读工信部等七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》,部署全链条创新、产业转型升级等五大方面19项重点任务。规划提出到2030年全固态电池初步实现规模化应用,长寿命锂电池循环寿命达到15000次,头部企业产品缺陷率达到PPB级别。同期,协鑫旗下徐州鑫锐锂电总投资40亿元的年产40万吨磷酸铁锂项目开工,利用现有厂房扩建升级,不新增工业用地。

中国仪器仪表行业协会 行业资讯09.29

五问解读《新型电池产业发展“十五五”规划》的目标与重点任务

工信部等七部门近日联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》,部署全链条创新、产业转型升级等五大方面19项重点任务。规划提出到2030年,全固态电池初步实现规模化应用,长寿命锂电池循环寿命达到15000次,头部企业产品缺陷率达到PPB级别。重点任务包括发展先进材料和高端制造设备、优化检测认证服务、完善产品溯源和碳足迹管理,并部署产能预警调控、产品质量监督和规范价格竞争等工作。

锂电中国09.30

协鑫徐州鑫锐锂电年产40万吨磷酸铁锂项目开工,总投资40亿元

9月28日,协鑫集团旗下徐州鑫锐锂电年产40万吨磷酸铁锂项目在徐州经开区开工,总投资40亿元。项目节能报告已于9月4日获江苏省发改委行政许可,将租赁江苏协鑫硅材料科技发展有限公司现有厂房及部分公辅设施实施扩建升级,不新增工业用地。项目拟购置干燥塔、热风炉、专业窑炉、粉碎机、分级机等设备,建成后形成年产40万吨锂电池磷酸铁锂正极材料生产能力。

04

质量标准更新与回款治理

AI 摘要

本版导读ISO于9月16日发布ISO 9001:2026替代2015版,采用渐进修订方式保留核心框架,明确风险分析与评价,将机会单列为新子条款,并强化变更沟通、领导层对质量文化的责任及运营中断时的客户沟通。国内政策方面,工信部等部门回应中小企业回款难问题,明确电子凭证最长付款期限压减至6个月,央企对中小企业全部采用现金支付,并要求完善行业结算支付规定。

中国仪器仪表行业协会 行业资讯09.29

工信部等部门回应中小企业回款难治理,明确电子凭证最长付款期限为6个月

工信部、中国人民银行、国务院国资委有关司局近日回应中小企业回款难问题,明确电子凭证最长付款期限压减至6个月、央企对中小企业全部采用现金支付。国办9月印发的《关于加强中小企业回款难问题治理有关工作的通知》要求完善行业结算支付规定,明确账期起算节点、支付方式及流程、验收或结算标准及期限、最长付款期限,并禁止为付款期限超过6个月的电子凭证提供融资。

05

绿色制造与集成电路税收支持

AI 摘要

本版导读工信部组织开展2026年度绿色工厂、绿色供应链领航企业和绿色工业园区推荐工作,要求对标新版评价通则并于10月30日前报送。税收支持方面,工信部等四部门启动2026年度集成电路企业增值税加计抵减政策清单制定,覆盖设计、生产、封测、装备、材料企业,申报窗口期为10月9日至16日,已列入上年清单的企业须重新提交材料。

工业和信息化部 · 政策文件(通知)一手09.29

工信部开展2026年度绿色工厂推荐和动态管理工作

工信部组织开展2026年度绿色工厂、绿色供应链领航企业和绿色工业园区推荐,省级主管部门须于2026年10月30日前报送。绿色工厂须列入省级名单并对标《绿色工厂评价通则》(GB/T 36132—2025),企业、园区通过https://green.miit.gov.cn自主填报,绿色工厂优先推荐卓越级、领航级智能工厂。

工业和信息化部 · 政策文件(通知)一手09.30

四部门开展2026年度集成电路企业增值税加计抵减政策清单制定工作

工信部等四部门明确,申请列入2026年度增值税加计抵减政策清单的集成电路企业须于2026年10月9日至10月16日申报。清单覆盖设计、生产、封测、装备、材料企业,申报系统为https://ic-tax.ccidthinktank.com/,已列入2025年清单的企业须重新提交相关材料。

往期制造周报
(本期完)

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